创新链突破带来芯片产业链升级

产业是发展的载体，创新是发展的动力。高层领导强调“要围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，推动经济高质量发展迈出更大步伐”。“双链融合”是增强创新动力和推动创新驱动的科学发展道路。

对于高知识密集、高资本密集的高新科技产业而言，从构思创意、研发试制到批量生产的产业链过程，与之对应的创新链上不仅仅是线性技术演进，更包含一个个关键节点的技术突破。英国Emerald杰出学术奖获得者、产业投资和风险管理专家李郅东博士说，这些关键节点，往往是牵一发而动全身。一个工艺、一种材料的创新往往决定了一种产品创新的成败，乃至整个产业的发展。理想很丰满，现实很骨感。现实中出现的科技与产业脱节、成果转化不畅和产业链条中断等问题，除去环境、市场、管理等因素，往往是由创新链上的关键节点技术没有到位而引起的。

芯片行业是众所周知的技术和资本密集产业。目前台积电已经量产的两大封装技术分别是InFO及CoWoS技术。其中，InFO封装技术就是以前因为良率始终无法提升未获得半导体厂商大量采用的FOWLP技术。而FOWLP封装的良品率未能达标的主要原因之一是后段离型膜材料无法满足可接受良品率的要求。从芯片封装产业链上看，离型膜环节从成本上几乎可以忽略不计，从工艺上属于细枝末节。可是就是这一小小的离型膜却成了芯片封装技术链上的卡脖子关键节点之一，导致产业链长期无法实现升级。一直到台积电以FOWLP技术为基础加以改进，并由台湾硕正牵头协助攻克离型膜材料技术，配合日本YAMADA的Molding设备、日本NAGASE的EMC和台湾欣兴的基板，良品率飙升至99.99%之后，于2015年提出InFO技术，将16纳米的逻辑SoC芯片和DRAM芯片做整合，才正式获得市场的认同，走上了高速产业化的道路。由于这一技术可达到功耗低、散热好、体积小、高带宽的要求，特别适合智能型手机、平板电脑和物联网芯片应用。因此，在台积电2016年将其正式量产之后，InFO技术被广泛应用在苹果iPhone 7系列手机的A10之后的新一代应用处理器封装上。

台积电在扇出型晶圆级封装领域投入并开发的InFO封装技术改变了晶圆级封装的市场格局。随着InFO技术的大规模应用，以及嵌入式晶圆级球栅数组（eWLB）技术的进一步发展，一批新厂商和扇出型晶圆级封装技术逐渐进入市场，新一代先进制成产业链蓬勃发展，进而带来一波应用领域的革命性发展。

InFO给予了多个芯片集成封装的空间，比如：8mm x 8mm平台可用于射频和无线芯片的封装，15mm x 15mm可用于应用处理器和基带芯片封装，而更大尺寸如25mm x 25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装，产业因此如一夜春风来，欣欣向荣。芯片先进制程必须在晶圆制造完成后立即进行封装，因此后段封装也必须同时在晶圆代工厂进行。在此制程中采用了日本及台湾的设备及材料。而台湾硕正在材料上的突破功不可没。台湾硕正成为了主要芯片封装厂的供应商，业绩成长迅猛，估值超过数十亿元人名币。

芯片产业是知识和资本密集型的产业，其技术的突破往往在产业化的过程中受到材料技术的制约。材料技术的突破，往往可以带来整个行业的突破，而材料技术的突破产业化又离不开设备的革新。因此，创新的产业化在当下，通常不是单一点的突破，而是环环相扣的创新链，缺一不可。创新链往往突破了国家和行业的界限，需要以全球化的视野和手段来组织创新活动。闭门造车不利于知识和技术的流动，也不利于高效推进产业化进程。

对于地方政府而言，推动产业链的行为也许更具有本地化色彩。但由于产业链和创新链的深度融合，创新链的全球化趋势不容忽视。特别是对一些向往用高新科技产业实现转换新旧发展动能的政府而言，往往要面对创新链全球化的影响。从全球化的视角围绕创新链布局产业链，发挥产业链带动创新成果转化和落地应用作用，不仅可以使产业链成为创新链落地的载体，更可以达到吸引外资和落地全球领先技术的效果。同时，通过本地化的产业链新发展对创新链发展提出新需求，进而催动创新链升级突破，实现双链协同互动创新的经济和社会价值，推动创新驱动发展战略向产业领域纵深发展。关注创新链上的关键节点，在布局产业链，特别是高新科技产业链中至关重要，可以大幅降低产研脱节、成果转化不畅和产业链条中断的风险。